北京特思迪半导体装备有限公司承继“用手艺与效劳助力客户生长”的使命，专注于半导体领域高质量外貌加工装备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的手艺导向，重点针对半导体衬底质料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP系统解决计划和工艺装备。
北京特思迪半导体装备有限公司承继“用手艺与效劳助力客户生长”的使命，专注于半导体领域高质量外貌加工装备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的手艺导向，重点针对半导体衬底质料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP系统解决计划和工艺装备。
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